某下位地方大学電機電子系の大学4年生です。大学院に進学してパワーデバイスの研究をしていくつもりです。就職もそっち関係の仕事に就きたいなと思ってるんですが、少し調べたところあまりやっ

パワー半導体はSiC系とGaN系がありますね。 私の場合、真っ先に思いつくのはROHM(ローム）社と三菱電機。 そこでROHM社のHPを見てみました。 http://www.rohm.co.jp/web/japan/gd2 サンケン電気、新日本無線、富士電機デバイステクノロジー、東芝、昭和電工、富士通マイクロエレクトロニクス、などがありますね。あとは日立パワーデバイスも、 WWシェアは、ちょっと古いですが。 https://www.jpo.go.jp/shiryou/pdf/gidou-houkoku/26_19.pdf#search='%E3%83%91%E3%83%AF%E3%83%BC%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E4%BD%93+%E5%9B%BD%E5%86%85%E3%82%B7%E3%82%A7%E3%82%A2' 恐るべしInfineon、だな。 国内では、三菱、ルネサス、東芝、富士電機、ローム、となっています。 ルネサス、東芝はちょっと不安ですよね。 各パワー半導体メーカの事業戦略として、こちらも載っていました。 Infineon Technologies AG 【IGBT5搭載のパワーモジュールのサンプル出荷開始】 【新型のHV/EV用IGBTモジュールHybridPACK Driveを製品発表】 【IGBT向け12インチFZウエハーを発表】 STMicroelectronics 【白物家電、産業機器向けパワー半導体の出荷が拡大】 【IGBTの製品ラインアップを拡充中】 FairChild Semiconductor 【高耐圧中心のPCIA部門の比率が上昇】 【SiC-BJTのサンプル出荷中】 VISHAY 【ダイオードは自動車、産業向けが堅調に推移し2桁の増加】 【第2世代SJ-MOSFETの製品ラインアップ拡充を進める】 NXPセミコンダクターズ 【2015年から車載用MOSFETの採用が日系メーカで始まる】 SEMIKRON 【幅広い製品ラインアップでパワーモジュールビジネスを展開】 【パワーモジュールにハンダレス技術の採用を拡大】 Efficient Power Conversion Inc（EPC） 【2014年末よりGaNトランジスタの本格量産をスタート】 CREE 【産業用電源、太陽光発電用PCSでSiC-MOSFETの採用が拡大】 Transphorm 【耐圧600VのGaNトランジスタを2014年中に量産化】 新電元工業 【2014年は2年連続プラス成長となる392億円を見込む】 【2014年中に産業機器向けパワーモジュールの量産スタート】 ＜＜国内＞＞ 東芝 【第4世代SJ-MOSFETの製品ラインアップを拡充】 【2013年からSiC-SBDの量産をスタート】 日立パワーデバイス 【2013年10月より日立パワーデバイスとして事業スタート】 【自動車向けダイオードが順調に拡大】 【鉄道車両用ハイブリットSiCモジュールを開発中】 富士電機 【2013年からアコード向けに直接水冷構造IPMの出荷開始】 【RB-IGBTモジュールの製品化と第7世代IGBTチップの開発】 【フルSiCモジュールを搭載したメガソーラー向けPCSを発売】 三菱電機 【2014年度に過去最高のパワー半導体の売上高を目指す】 【SiCパワーモジュールの製品ラインアップ拡充】 Panasonic 【2014年にGaNトランジスタの応用の可能性について学会で相次いで発表】 シャープ 【2014年度中にGaNトランジスタの量産化を目指す】 ローム 【耐圧1200VのトレンチタイプSiC-MOSFETの量産スタート】 【“フルSiC”パワーモジュールの製品ラインアップを拡充他】 （余談だが、シャープは、ないよな）