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ウエハテスト工程が前工程(ウエハプロセス工程)より大変です。テスターやプローバー・プローブカードを使い、高温テストや低温テスト・室温テストをするのですが、メモリーテストでもロジックテストでもウエハ表面にプローブカードの針先をあて接触させてテストを行うチップの良品・不良品を選別するので、作業の性質上どうしても針跡NGがでる傾向にあるということです。また、プローブカードの補修(針先にゴミや異物が付着している・針曲がり等)や修理といったことがついてまわります。品質の向上や歩留り低下を防ぐためヒューマンエラーをなくすような努力が必要になります。
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